公司成立于 2007 年 2月，注册资本 3,470 万元，是以集成电路封装测试及 MEMS 压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业，2014 年 8月在新三板挂牌，证券简称 ：电通微电 830976.OC 。

      公司主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP几大系列，20余种封装规格。产品功能涵盖：电源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 显示驱动、蓝牙芯片、触摸芯片、充电芯片、功放芯片、AI 识别芯片、多信号识别芯片、低噪声放大器LNA 等。

       公司拥有一整套规范化的作业流程，从来料检验、制程工艺、精细生产到成品测试、可靠性验证，都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过技术的不断创新与改造，采用了成熟的国际先进设备，产品的加工工艺、技术及合格率、能耗指标均处于国际国内先进水平。但在同等规模企业中，公司的定位为中端封测服务，根据公司所处的大湾区的电子制造基地位置，公司采取产品质量可靠性高、交期短、差异化服务的经营宗旨，积累了良好口碑，获得了竞争优势。

        未来，公司在集成电路封测业务方面，将一如既往的根据市场需求，在新工艺研发、新产品产业化方面进一步加大投资建设力度，提高设备兼容能力及智能化水平，改进设备及生产工艺加工水平，提高产品质量和服务水平，立足珠三角集成电路产业基地，为国内中小设计公司提供快速敏捷的封装测试服务，为客户提供性能、质量、价格最优的产品。